Assembly&Test Technical Services

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Assembly Technical Advantage

第三代半导体封装

技术特点

●   开发SiC、GaN晶圆划片技术;
●   软焊料以及高导热烧结纳米银浆的运用;
●   DBC多芯片堆叠封装技术;
●   高性能铜片、铝带焊接以及混合焊接的技术;
●   SiC超薄芯片的封装技术;
●   产品电压能做到3300V,达到AECQ101的考核标准;
●   使用高可靠的绿色环保型塑封料。


应用领域

第三代半导体应用于手机充电器、5G基站、电动汽车、军事领域等。

第三代半导体封装

产品的封装形式

Package Product picture Package Product picture
TO-220 TO-3P
TO-263 TO-247
TO-220F TO-264
Package Product picture
TO-220
TO-3P
TO-263
TO-247
TO-220F
TO-264