Assembly&Test Technical Services

We can provide complete scheme includes assembly design, assembly, electrical test and reliability test.

Home - Assembly&Test Technical Services - Assembly Technical Advantage

Assembly Technical Advantage

超薄芯片封装

技术介绍

超薄芯片封装的难点在于划片上芯,利用UV 膜+照射工艺,解决了超薄芯片的上芯拾取问题。目前超薄芯片的制造工艺成熟稳定,可以支持50μm及以上厚度晶圆封装,封装成品率在99.82 %以上,产品等级满足工业级质量要求。

一些主要的工艺过程:

超薄芯片封装


技术特点

●   开发超薄芯片的划片、上芯技术;
●   大芯片软焊料上芯空洞控制技术;
●   使用高导热导电烧结银浆实现零空洞;
●    开发DBC多芯片堆叠封装技术;
●   高性能铜片、铝带焊接以及混合焊接的技术;
●   使用高可靠的绿色环保型塑封料;
●   适用于所有的封装外形。


应用领域

目前封装产品应用于工业控制、消费电子、计算机、网络通信等领域。

超薄芯片封装