Assembly&Test Technical Services

We can provide complete scheme includes assembly design, assembly, electrical test and reliability test.

Home - Assembly&Test Technical Services - Assembly Technical Advantage

Assembly Technical Advantage

High-power IGBT Assembly

技术介绍

IGBT(绝缘栅双极型晶体管),是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件,其具有自关断的特征。


技术特点

●   无铅软焊料高可靠性粘片技术;
●   超薄芯片的封装技术;
●   镀镍框架粗铝线高可靠性键合技术;
●   高性能铜片、铝带键合以及混合键合技术;
●   使用高可靠的绿色环保型塑封料解决防分层、防溢料技术,
●   使用DBC进行高电压、大电流多芯片封装技术;
●   高可靠性功率器件实验及失效分析技术。


应用领域

IGBT广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航天航空、国防军工等传统产业领域。

High-power IGBT Assembly

产品的封装形式

Package Product picture Package Product picture
TO-220 TO-3P
TO-263 TO-247
TO-220F TO-264
Package Product picture
TO-220
TO-3P
TO-263
TO-247
TO-220F
TO-264