Assembly&Test Technical Services

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Assembly Technical Advantage

BGBM与CP技术

技术介绍

BG:是背面减薄(Backside Gridding),采用In-Feed削磨的方式,将晶圆厚度减薄到目的厚度。提高芯片热扩散效率、电性能、机械性能,减小封装体积,及划片加工量。

BM:是背面金属化(Backside Metallization), 使用电子束产生高温(可达1000℃)蒸发金属,使金属原子在真空中直线运动,沉积在晶圆上,实现晶圆背面金属化。

CP:是晶圆测试(Chip Probing),采用测试机、探针台以及探针卡来对晶圆进行测试,确保每颗芯片能满足器件的特征或设计规格书(Specification),避免因芯片电性不良造成封装损失。

BGBM与CP技术